|
CD263 350V 100mkF 20% 105C (К50-35)
|
Электролит.(К50-35)10х17
|
100
|
7,84
|
13.02.2024 10:29:26
|
|
|
|
0805 X7R 50V 0.047 MKF K (GRM21BR71H473KA01L)
|
б/г MURATA 3000
|
24100
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
CD263 350V 100MKF 20% 105C (К50-35)
|
Электролит.(К50-35)10х17
|
100
|
5,83
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
0603 X7R 50V 0,01MKF 10%
|
2005г HITANO 4000
|
4000
|
0,03
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
0805 X7R 50V 0.047 mkF K (GRM21BR71H473KA01L)
|
б/г MURATA 3000
|
24100
|
0,00
|
18.04.2023 9:27:48
|
|
|
|
0603 X7R 50V 0,01mkF 10%
|
05 HITANO 4000
|
4000
|
0,02
|
18.04.2023 9:27:48
|
|
|
|
0,01mkf (Y5V) 50v ±20% Многослойная керамика
|
1000
|
1000
|
0,07
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
0,1mkf (X7R) 50v ±10% Многослойная керамика
|
1000
|
2000
|
0,08
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
0,1mkf (Y5V) 50v ±20% Многослойная керамика
|
1000
|
7000
|
0,07
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,1mkf (X7R) 50v ± 10%
|
4000
|
8000
|
0,05
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,15mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000
|
4000
|
0,04
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,1mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
4000
|
8000
|
0,09
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
0,01mkf (250 VAC) 20% КЕРАМИЧЕСКИЕ Class Y2
|
500
|
2500
|
0,39
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 10 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
10
|
1
|
5,97
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 12 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
10
|
2
|
6,57
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 14 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
10
|
40
|
6,97
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 16 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
10
|
4
|
7,56
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 100 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
5
|
6
|
33,76
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
CBB-60 150 mkf - 450 VAC (±5%) Гибкие выводы
|
5
|
81
|
50,96
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
330mkf - 50v (105°C) Электролит RD 10*16
|
200
|
400
|
0,43
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
